LED displey ishlab chiqarish bo'yicha seminar jarayoni ishlab chiqarish jarayoni

FTexnik nuqtai nazarni, mikro-ohangli displeyning kichikroqligi, joylashtirish, yig'ish, bo'linish va tuzilishga qo'yiladigan talablar yuqori bo'ladi. Ushbu maqolada foydalanuvchilar ko'proq tushuncha bo'lishi uchun mikro-pitch LED displeylarining turli xil texnologiyasini tahlil qiladiMikro-pitchning etakchi mahsulotlari.

 

 

 

 

1. Kekkulyatsiya texnologiyasi:

Displey ekranida P2ning zichligi bilan, odatda 1515, 2020 va 3528 chiroqdan foydalanadi va LED PIN-kod J yoki L qadoqlashini qabul qiladi. Payvand payvandlash pimlari, payvandlash maydoni aks ettiriladi, siyoh effekti yomon va kontrastni yaxshilash uchun niqob qo'shish kerak. Agar zichlik yanada oshsa, l yoki J paketi dastur talablariga javob bera olmaydi va QFN to'plamidan foydalanilishi kerak. Bu jarayon yonbosh pinlari bo'lmagan va payvandlash zonasida aks ettirishning yo'qligi bo'lmaganligi sababli, bu jarayonning lateral payvandlash planslari yo'qligi bilan tavsiflanadi. Bundan tashqari, qora totinlashtirilgan dizayni o'zgartirilgan va shakllantirilgan va ekran kontrasti 50 foizga oshadi va displey dasturining rasm sifati avvalgi displey ekranidan yaxshiroq.

 

2. Payvandlash jarayoni:

Oforatning tez rivojlanishi, lehimchilik notekis hetterlashishga olib keladi, bu muqarrar ravishda moslashuvchan jarayon paytida qurilmani siljishga olib keladi. Haddan tashqari shamol aylanishi qurilmaning joy almashishiga olib kelishi mumkin. 12 harorat zonalari, zanjirning siljishi, shamol kuchini, shuningdek, aylanib yurishni kamaytirish yoki oldini olish, shuningdek, uni o'zgartirish yoki oldini olish uchun thegering mashinasini tanlashga harakat qiling va uni talab oralig'ida boshqarishga harakat qiling. Umuman olganda, piksel maydonining 2% oralig'i boshqarish qiymati sifatida ishlatiladi.

 

3. Box Assambleyasi:

Vazirlar Mahkamasi turli modullar bilan ajralib turadi, kabinetning tekisligi va modullar orasidagi bo'shliqlar yig'ishdan keyin qutining umumiy effekti bilan bevosita bog'liq. Alyuminiy plastinkaga ishlov berish qutisi va alyuminiy qutisi hozirgi vaqtda qutilarning keng qo'llaniladi va tekislik 10 simda bo'lishi mumkin. Modullar orasidagi bo'linish ikki modul orasidagi masofa eng yaqin piksel bilan baholanadi va agar ikkita piksel bir-biriga yaqin bo'lsa, ular yorqin chiziq bo'ladi va agar ikki piksel juda uzoq bo'lsa, ular qorong'i chiziqqa olib keladi. O'rnatishdan oldin modulning qo'shma qismini o'lchash va hisoblash kerak, so'ngra anjuman uchun oldindan harakatlanish uchun tashqi qalinlikdagi metall varaqasini tanlang.

 

4. Ekranlar yig'ilishi:

Yig'ilgan qutisi tozalangan rasmlar va videolarni namoyish qilishdan oldin ekranga yig'ilishi kerak. Biroq, qutining o'z-o'zidan, mikro-ohang ekani-yig'indisining majlis ta'sirida asoratlar va yig'ish bag'rikengligi e'tiborga olinmaydi. Agar kabinetlar kabinetida eng yaqin qurilmaning pikseli juda katta yoki juda kichik bo'lsa, u quyuq va yorqin chiziqlar paydo bo'lishiga olib keladi. Qorong'u chiziq va yorqin chiziq muammosi - bu e'tiborni e'tiborsiz qoldirib bo'lmaydi va zudlik bilan engib o'tish kerak. Ba'zi kompaniyalar eng yaxshi natijalarga erishish uchun 3 million lenta va quti sozlash yong'oqlarini yopish bilan moslashadi.

 

5. Bosilgan elektron tashish jarayoni:

Rivojlanish ekranining rivojlanish tendentsiyasi, 6- 6- 6- 6- 6- {{}}}}}}}} qatlamlar kengashi ", praziyal-gözenekli va tor dizayni, endi ishlov berishda ishlatiladigan mexanik burg'ulash texnologiyasi talablarga javob bermaydi va tez rivojlanayotgan lazer burg'ulash texnologiyasi mikro-teshikni qayta ishlash.

 

6. bosib chiqarish texnologiyasi:

Juda ko'p yoki juda oz yoki juda oz yoki juda oz joylashtirish va qazish vositasi mikro-yostiqli grafikaning lehim sifatiga bevosita ta'sir qiladi. Dizaynda dizaynda PCB PAST dizayni amalga oshirilishi kerak, va stencilning to'g'ri ochilishi va bosma saralashi to'g'ridan-to'g'ri bosilgan lehim pastasi miqdoriga bevosita bog'liq. Umuman olganda, 2 0 20-qurilmalar 0-1-0 ni elektr energiyasidan foydalanadilar. 1-0 1-0 {101mgbb} {1010RGB-} qalinligidan foydalanish tavsiya etiladi. 0-0. 8. Qalinligi va ochilish hajmi qalay miqdoriga mutanosib ravishda oshadi. Mikro-pitch boshchiligining sifati lehim pastasi bilan chambarchas bog'liq va qalinlik aniqlangan va SPC tahlillari bilan funktsional bosma mashinalardan foydalanish muhim ahamiyatga ega.

 

7. Joylashtirish texnologiyasi:

Mikro-ohangdagi har bir RGB qurilmasining engil o'zgarishi ekranning notekis displeyiga olib keladi, bu muqarrar ravishda joylashtirish uskunalarini yuqori darajada talab qiladi.

 

8. Tizim kartasini tanlash:

Mikro-pitchning yorug'lik va quyuq chiziqlar va bir xillik, IC Dizayn farqlari, montoseklararo farqlarning to'planishi, montoseklar dizayni va hokazo, ba'zi tizimlararo kompaniyalar dasturiy ta'minot va yorqinlikni, mezbonlik qilish, mezbonlik, yorqinlik, dasturiylikni tuzatish orqali yoritishni va yorqinlikni va yorqinlikni kamaytirishi mumkin. Yuqori samarali tizim kartasi mikro-pitch LED disroittsiyasini tuzatish uchun tanlangan, shunda displey yaxshiroq yorqin va xronik bir xillikka erishishi va yaxshiroq namoyish etishga erishish uchun.